相變導熱絕緣材料北京科安通電子技術有限公司

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相變導熱絕緣材料

相變導熱&絕緣材料

相變材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降到最小，這一熱組小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊，DC/CD轉換器和功率模塊的可靠性。
相變材料的關鍵性能是其相變特性。在室溫下，相變材料是固態并便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點夾緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

詳細說明

相變材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降到最小，這一熱組小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊，DC/CD轉換器和功率模塊的可靠性。

相變材料的關鍵性能是其相變特性。在室溫下，相變材料是固態并便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點夾緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

性能參數

	典型性能	T725	T443	T310	T710
結構	載體	無	玻璃纖維	玻璃纖維	玻璃纖維
	顏色	粉紅	淺灰	淺灰	淺灰
	厚度，inch(mm)	0.005(0.13)	0.005(0.13)	0.007(0.18)	0.005(0.13)
熱量	熱阻抗， ℃-in2/w	0.03 @ 50 psi (無PSA)	0.10 @ 50 psi (無PSA)	0.17 @ 300 psi (無PSA)	0.10@ 5psi(無PSA) 0.18@ 5 psi(無PSA)
	熱傳導率，W/m-k	0.7	1.0	0.6	0.7
	相變溫度，℃	58	43	46	45
	工作溫度范圍，℃	-60~+125	-60~+125	-60~+125	-60~+125
電氣	體積電阻率，ohn-cm	1╳1015	5╳1015	5╳1014	5╳1016
機械	表觀比重	1.11	1.27	1.63	1.15
機械	推薦的散熱片/器件夾緊壓力，PSI(MPa)	5~100 (0.035~0.690)	20~60 (0.138~0.414)	50~300 (0.345~2.070)	5~20 (0.035~0.138)

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